搜索结果
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
东山精密：2020有望拿下大客户更多订单 公司积极扩产
2月14日，东山精密发布业绩快报。《报告》显示，东山精密2019年度实现营收237亿元，同比增长19.55%；实现归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比下降12.15%。 ...查看更多
【PCB组装】你的焊接系统够智能吗？
通过各类相关文章，我们已了解了改变制程以适应工业4.0、物联网（IOT）和智能制造要求的重要性，了解了通过改进通信、监控和分析，优化工艺及提高生产效率，确保电子制造自动化的重要性。我们都知 ...查看更多
总投资105亿元 高频微波、高密度封装覆铜板等项目落户青岛
2月7日，青岛西海岸新区“高端制造业+人工智能”重点项目进行“网上签约”。 此次签约科技项目共12个、总投资105亿元，涵盖5G技术、新材料、高端 ...查看更多
关注绿色生产|PCB007搭平台|绿色生产圆桌讨论侧记
在全球范围内，无论欧美还是亚洲电子电路主要生产国家，探索实现电子电路的绿色生产、实现资源要素的最大节约与循环利用是行业领先企业和专家学者几十年以来坚持努力的方向。 为此，PCB007中国在线杂志 ...查看更多
【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态
Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司，在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多
